湖南大行大信科技有限公司
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原理图设计
PCB设计
SMT贴片焊接
Xilinx、Altera、TI、ADI、ST、GigaDevice、瑞芯微、飞腾、复旦微、高云等硬件平台
专注于嵌入式系统板卡的硬件设计、
样机
研发及批量的PCBA生产服务
关于我们
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湖南大行大信科技有限公司成立于2022年8月,专注于嵌入式系统板卡的硬件设计、样机
研发
及批量的PCBA生产
服务,目前拥有多名设计经验丰富的软、硬件工程师,
致力于打造一流的硬件创
新平台,加快电子产品的硬件创新进程,提升产品质量。
原理图设计、PCB设计、制板、贴片、物料一站式硬件创新平台,缩短客户研发周期,方便省心。
湖南大行大信聚焦于多领域的嵌入式板卡设计与生产制造,紧贴行业前沿技术发展,深入客户需求,核心产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、数码电子、工业控制、计算机、半导体、轨道交通、航空航天等多领域。欢迎各界朋友莅临湖南大行大信科技有限公司参观、指导和业务洽谈。
客户成功案例
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XC7VX690T-2FFG1157I
cell PG测试设备
PCB设计
MPSOC(3EG)
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ZYNQ_7015(核心板+底板)
MPSOC_5EV
MPSOC_4EV
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检修
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原理图设计
XCZU2EG-SFVA625
XCZU15EG_FFVB1156
XCZU2EG-1SFVC784I
XC7K325-2FFG676
Cyclone4
XC7Z010
XCKU040-FFVA1156
7V690T